




电子材料发展情况
加入wto后,经济化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,泡棉离型膜供应商,技术研发和原创性产权成果不多,骨干企业缺少有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。

电子材料发展情况
磁性材料产业规模已居一位,2005年总产能达45万吨,泡棉离型膜供应,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,芜湖泡棉离型膜,覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,泡棉离型膜报价,年出口量增长5.66%。覆铜箔层压板生产量已居位。

苏州工业园区诺泰盈电子有限公司是一家从事emi材料/绝缘材料/缓冲泡棉材料/散热型材料及各种双面胶材料深加工的企业。
乙丙橡胶改性品种/泡棉
乙丙橡胶是在开炼机上以经剂处理而成。乙丙橡胶可提高其---速度和粘合性能,但机械强度下降,因而乙丙橡胶仅适用于作乙丙橡胶与其他橡胶粘合的中介层。
氯化乙丙橡胶是通过三元乙丙橡胶溶液中而制成。乙丙橡胶氯化后可提高---速度以及与不饱和商榷的相容性,耐燃性、耐油性,粘合性能也所---。
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