营口泡棉模切-工业园区诺泰盈电子-模切泡棉材料

电子材料发展情况

加入wto后，经济全球化，用户采用进口材料，对国内电子材料发展具有较大冲击，由于电子材料基础薄弱，技术研发和原创性产权成果不多，骨干企业缺少有效支持，无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握，至今没有规模化生产企业；压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是电子材料行业已经步入了快速发展时期，所以说风险与机遇并存。

电子材料发展情况

磁性材料产业规模已居一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，泡棉模切图片，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。覆铜箔层压板生产量已居---位。